SMT貼片的加工生產(chǎn)過程中錫膏印刷是上機的第一道工序，錫膏印刷的質(zhì)量會直接影響到SMT加工的質(zhì)量，所以這一步是絕對不能忽視的，做好每一步的質(zhì)量把控才能給到客戶滿意的產(chǎn)品。那么在錫膏印刷的這個加工環(huán)節(jié)有哪些因素是值得我們注意的呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

1、錫膏質(zhì)量

錫膏的本質(zhì)就是合金粉末與助焊劑等的混合物，錫膏的質(zhì)量直接決定了元器件的焊接質(zhì)量。影響到錫膏質(zhì)量主要因素是合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。

2、錫膏存放

錫膏的存放環(huán)境對于質(zhì)量的保持來說也是很重要的，過高的溫度會降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導致變質(zhì)。

3、鋼網(wǎng)

在SMT加工中鋼網(wǎng)的作用是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開口尺寸等參數(shù)的確認，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

4、印刷設備

在SMT貼片加工中錫膏印刷機主要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特點和功能，根據(jù)不同的需求，使用不同的印刷機，以達到最優(yōu)的質(zhì)量。

5、印刷速度

刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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