SMT加工中會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)影響到SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量并影響到SMT工廠的口碑。對(duì)于這些加工不良現(xiàn)象，電子加工廠都是會(huì)想辦法去解決或是避免其發(fā)生的，從而給客戶提供優(yōu)質(zhì)的加工服務(wù)。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家分享一下這些常見的不良現(xiàn)象和解決方法。

一、潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：選擇合適的焊接工藝，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、橋聯(lián)

發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因?yàn)楹噶线^量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良；

2、在設(shè)計(jì)PCBAA基板焊區(qū)的尺寸時(shí)要注意SMT加工的設(shè)計(jì)要求；

3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)；

4、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴(yán)格要求。

5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)。

三、裂紋

由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCBA，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。

解決方法：表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在SMT加工焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位、塌邊、污染等不良現(xiàn)象也有關(guān)系。

解決方法：

1、避免焊接加熱中的過急不良。

2、對(duì)焊料的印刷塌邊、錯(cuò)位等不良品要避免。

3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

4、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

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