SMT貼片加工的焊接質(zhì)量一直是整體加工質(zhì)量的核心要素，也是質(zhì)量把控的基礎(chǔ)內(nèi)容，有了焊接質(zhì)量才能做出合格的SMT加工產(chǎn)品。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見焊接注意事項(xiàng)。

一、手工焊接注意事項(xiàng)

1、通常焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2至3秒。

2、各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量的把控是較為關(guān)鍵的，這個(gè)內(nèi)容需要積累一定的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。

3、焊接操作完成后，在焊錫膏料尚未完全凝固之前，不能移動(dòng)改變被焊件的位置。

二、分立元器件的焊接注意事項(xiàng)

1、電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式(20~35W)或恒溫式，溫度不超過300℃，實(shí)際的加工中通常選用小型圓錐烙鐵頭。

2、焊接的過程中盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上銅箔和元器件引腳，對(duì)直徑大于5mm焊盤可繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)。

3、兩層以上PCB在焊接時(shí)焊盤孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。

4、焊接完成后需要剪去過長(zhǎng)的引腳，并使用清洗液清洗印制電路板。

5、印制電路板上最常見的電子元器件有電阻器、電容器、電感器、二極管等，這些元器件的SMT貼片加工的焊接方法基本相同。

三、集成電路安裝與焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞，某些無法耐高溫的集成電路在SMT貼片加工中甚至不能承受高于200度的溫度，因此貼片加工時(shí)必須非常的小心。

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