在smt貼片加工中會涉及到許多的加工工藝與環(huán)節(jié)，其中在焊接工藝里有一個比較常見的不良，就是在SMT貼片焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生。那么產(chǎn)生錫珠的原因可能有哪些呢？下面SMT貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下常見的產(chǎn)生錫珠的原因。

一般產(chǎn)生錫珠的原因，有以下幾個方面：

一、PCB板在經(jīng)過回流焊時，爐溫的預熱不夠充分；

二、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，導致在進入焊接區(qū)前的板面溫度和焊接區(qū)的溫度有著較大的溫度差；

三、焊錫膏在從凍庫取出來后，沒有完全回復到室溫；

四、錫膏開啟后，長時間的暴露在空氣中；

五、在搬運或印刷的過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

六、在貼片過程中，有錫粉飛濺在PCB板面上；

七、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理，含有不易揮發(fā)的溶劑或活化劑或液體添加劑等；

SMT貼片加工中如果是更換新的錫膏后還會產(chǎn)生此類的問題，那大概率是第一和第二的原因，其根本原因是貼片加工中所設(shè)定的溫度曲線和所用的焊錫膏不匹配，這時候需要向錫膏的供應商索要其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；第三、第四、第五個原因，有可能是由于SMT貼片加工廠的操作人員操作不當造成的；第六個原因，有可能是因為錫膏存放不當或者是錫膏已經(jīng)超過保質(zhì)期，導致錫膏的粘性過低或者是錫膏無粘性，在貼片過程中造成了錫粉飛濺；第七個原因，這個是因為錫膏供應商本身的生產(chǎn)技術(shù)導致的。

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