在貼片SMT加工的生產過程中，有時候會由于線路板發(fā)生變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，導致在進行錫膏印刷時，鋼網和線路板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。沒有形成密封狀態(tài)的話在進行SMT貼片加工的錫膏印刷過程中，總會有少許的焊錫膏從鋼網和線路板之間的縫隙擠出來，然后依附到鋼網的底部，這些焊錫膏如果不進行處理的話，會影響到后面的線路板貼片SMT加工的表面清潔，或者是開口側壁會黏附錫膏，影響錫膏的轉移。所以對于鋼網底部殘留的焊膏進行擦洗，是在錫膏印刷這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。下面廣州貼片SMT加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下鋼網底部擦洗。

一、在貼片加工生產過程中，一般情況下是采用自動擦洗的方法進行清除。擦洗模式分為濕擦、干擦和真空擦。一般是采用濕擦/真空擦/干擦的組合模式，就是先進行濕擦，然后再進行真空擦和干擦。濕擦主要的目是除去模板底部殘留的焊膏，而干擦的主要目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑，真空擦主要目的是將印刷模板開孔內殘余的焊膏吸走。

二、在實際的貼片SMT加工過程中，除了自動清洗外，也還需要工作人員定期進行手工清洗。因為在長期的錫膏印刷過程中，鋼網底部的組件會因受到污染，從而在網孔周圍形成硬痂，而這種東西是自動擦洗無法清除的，需要工作人員定期進行手動清除。

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