SMT貼片加工_常用名詞介紹
2021-01-16 09:22:25
pet_admin
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SMT貼片加工的生產工藝現已被大規模的應用在電子生產加工行業中，并且由于片式元器件的體積小、密度大等原因被現代電子產品的各種類型所廣泛采用，并以之為核心發展小型化、精密化。下面專業SMT工廠佩特精密電子給大家分享一些SMT加工中常見的名詞的意思。
1、BOM
物料清單（BillofMaterial）以基本數據類型來描述產品結構的資料就是物料清單，貼片加工廠要求的BOM包含原材料名稱、需求量、貼片位號，BOM是貼片機編程及IPQC確定的關鍵步驟。
2、DIP
DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術，指采用雙列直插方式封裝的集成電路IC芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這類封裝類型，其引腳數一般不超過100。
3、SMT
表層貼片技術（SurfaceMountTechnology）將表層貼片電子元器件貼、焊到印制電路板表層要求位上的電路裝聯技術。
4、SMD
表層貼片器件(SurfaceMountedDevices)，在電子加工行業發展的初始階段，過孔裝配完全由人力來完成，第一批自動化機器推出后，它們可放置一些簡易的引腳元件，從無源元件到有源元件和集成IC電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設備進行裝配。