貼片加工的質(zhì)量是SMT工廠和客戶都一致關(guān)注的問(wèn)題，良品率也是貼片加工廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，但是在SMT貼片加工過(guò)程中的質(zhì)量影響因素太多，比如操作人員、設(shè)備質(zhì)量、加工原材料、元器件質(zhì)量的等，并且任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)影響到產(chǎn)品的整體加工質(zhì)量。在生產(chǎn)加工中一個(gè)加工缺陷可能有很多種造成原因，在解決這些加工不良現(xiàn)象時(shí)需要找準(zhǔn)出現(xiàn)問(wèn)題的根源，對(duì)癥下藥才能有效避免后續(xù)產(chǎn)品繼續(xù)出現(xiàn)類似問(wèn)題。下面專業(yè)廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下橋接現(xiàn)象的出現(xiàn)原因和解決辦法。

1、焊膏質(zhì)量

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致貼片加工時(shí)IC引腳出現(xiàn)橋接；焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán)上；預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán)，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2、錫膏印刷機(jī)

一些SMT貼片的錫膏印刷機(jī)的可重復(fù)性差，印刷位置不準(zhǔn)確從而導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤(pán)的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見(jiàn)到。

解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善焊盤(pán)的錫膏。

3、SMT貼裝

SMT代工代料的焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。

廣州佩特精密電子科技有限公司m.juxy.cn，貼片加工廠，專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。