SMT加工的訂單中有一部分是需要做環(huán)氧樹脂灌封膠工藝的，環(huán)氧樹脂灌封膠在電子加工中的效果明顯，能夠有效起到絕緣、防潮等效果。下面專業(yè)廣州電子組裝工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下環(huán)氧樹脂灌封膠的工藝。

一、加工優(yōu)點

1.、SMT加工后的環(huán)氧樹脂灌封膠工藝完成后產品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

2、不腐蝕金屬，適用于電路板模組灌封。

3、膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

4、高絕緣，灌封后的產品工作穩(wěn)定。

5、流動性好，可快速自流平，灌封生產效率高。

6、具有可拆性，密封后的電路板某一元件可取出進行修理和更換，然后用防水膠進行修補即可。

二、加工流程

1、清潔

用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔電路板，尤其是SMT貼片加工和后焊焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥

用烘干機或者熱風筒烘干電路板，烘干完后再仔細檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。

3、功能測試

對PCBA進行功能測試，測試不正常的板子經過返修后再繼續(xù)進行防水膠的電路板加工點膠工藝，正常則進入下一步。

4、涂覆防水膠

將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者電路板浸入防水膠一遍，然后等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝。

5、填充

用環(huán)氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個電路板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

6、干燥

需24小時以上。完成之后，根據實際情況抽檢或對電路板進行全檢確認功能是否正常。

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