焊劑是貼片加工中的重要原材料之一，焊劑的質量將會直接影響到SMT貼片加工的質量和最終產品的使用性、可靠性和使用壽命等。助焊劑是從焊接工藝開始發展時就隨之發展起來的，在焊接加工中起到了重要的輔助作用。下面專業SMT貼片加工廠家佩特精密給大家簡單簡單介紹一下焊劑要如何進行選擇。

1、對于焊接過后不打算清洗的電子產品首選應該是免清洗焊劑，這類焊劑的殘留較少，對于殘留物要求不高的產品確實可以做到免清洗，需要注意的是在選擇中要注意焊劑SMT貼片預涂焊劑的匹配性和發泡工藝等的適應性。

2、對于消費電子產品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清理的目的。但選型應注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常應不低于，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應性強，能適應不同的涂布方法。

3、對于需要進行清洗工藝的電子產品SMT貼片加工的過程中在焊劑的選擇中應該按照需要的水洗工藝的來進行焊劑的選擇，這類產品一般不選擇免清洗焊劑。

4、在選擇voc免清洗焊劑的時候，需要注意焊劑與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及線路板基材是否適應。

5、不管選用哪種類型的助焊劑，都應注意焊劑本身的質量以及波峰焊機的適應性，特別是電路板預熱溫度，這是保證助焊劑功能實現的首要條件。

6、對于發泡工藝，應經常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應更換新的助焊劑。

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